1. 硬件方案选型与架构设计（负责 TWS / 头戴 / 有线耳机整体硬件方案评估、主控芯片、蓝牙芯片、音频 Codec、电源管理、喇叭、麦克风、电池等器件选型，搭建硬件整体架构。） 2.原理图与 PCB 设计（完成耳机模拟音频电路、蓝牙射频电路、电源充放电电路、MIC 收音电路、ANC 主动降噪、ENC 通话降噪电路原理图绘制；负责 PCB 布局布线，兼顾射频阻抗、音频信号完整性、EMC/EMI、散热与结构适配。） 3. 样机调试与性能优化（负责耳机主板、整机样板 bring-up 调试，包括音频频响、信噪比、失真、蓝牙射频性能、功耗、续航、充电、通话音质、ANC/ENC 效果等参数调试与指标达标。） 4. 可靠性与合规测试（主导整机高低温、跌落、湿热、ESD、浪涌、静电、老化等可靠性测试；配合完成 3C、BQB、CE、FCC 等认证整改，解决量产合规问题。） 5. 量产导入与问题攻关（对接工厂贴片、组装、试产，输出 BOM、原理图、PCB、工艺规范等量产资料；解决生产不良、返修、批量性硬件问题，推动降本、改版迭代。） 6. 协同跨部门工作（与结构工程师、固件工程师、声学工程师、测试、采购、工厂对接，同步硬件需求、配合固件联调、声学腔体匹配调试。） 7. 技术沉淀与规格制定（编写硬件设计规格、调试报告、版本变更记录；积累耳机音频、射频、电源电路设计经验，建立器件库和标准参考设计。） 8. 固件方案开发与架构搭建（负责耳机蓝牙固件、音频固件开发，基于杰里、络达、恒玄、高通等蓝牙平台，搭建整机固件业务架构与任务调度逻辑。） 9. 蓝牙协议与功能开发（实现蓝牙配对、连接、一拖二、双耳通话、弹窗、入耳检测、触控按键、语音助手、设备回连、多设备切换等基础蓝牙功能开发与适配。） 10. 音频与降噪算法适配调试（对接 ANC 主动降噪、ENC 通话降噪、通透模式、EQ 音效、低音增强、音量自适应、ALC 自动电平控制等音频算法；调试麦克风阵列、通话消回声、风噪抑制效果。） 11. 耗、续航与电源管理开发 12. 外设驱动开发与适配 13. 版本管理、升级与量产适配 14. 跨部门联调与文档输出