工作内容：（一）医疗器械硬件设计与开发
负责开发医用级高通量植入器械产品（128通道以上脑机或神经调控）
负责植入医疗器械产品（如脑起搏器、人工耳蜗等）的硬件电路设计，根据产品功能需求、性能指标以及相关法规标准，制定合理的硬件设计方案。
运用硬件设计工具进行原理图绘制、PCB布局布线，确保硬件电路的可靠性、稳定性和可量产性，为后续生产提供准确的设计图纸。
参与产品研发项目的全周期，从硬件设计角度提供可行性分析和技术支持，与软件、结构、临床等跨部门团队紧密协作，保障产品整体性能的实现和优化。
（二）医疗器械硬件调试与测试
负责医疗器械硬件电路的功能调试、性能调试。
制定并执行硬件的单元测试计划，包括但不限于电气性能测试、EMC测试、可靠性测试等。
（三）医疗器械硬件工艺与生产支持
参与医疗器械产品的工艺设计和开发，结合生产设备、工艺路线等因素，对硬件设计进行可制造性评估和优。
与生产部门密切配合，在产品量产阶段提供硬件方面的技术指导和问题解决。
（四）文档撰写与项目管理
撰写与硬件设计相关的技术文档，如设计说明书、测试报告、工艺文件等。
协助项目经理进行项目进度管理，制定结构设计部分的工作计划和时间表。
职位要求：熟练掌握至少一种主流的硬件设计软件（如AD等），能够独立完成复杂硬件电路的原理图绘制、关键技术选型、PCB布局布线及工程分析。具备扎实的电子电路基础理论知识。
丰富的低功耗硬件设计经验，有芯片设计经验优先。
熟悉EMC原理及相关测试标准，有丰富的EMC整改经验有丰富硬件调试经验。
联系我时就说是在 中智聚才网 上看到的
职位发布者
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