工作内容：1. 根据产品需求设计硬件架构和方案；2. 参与产品前期调研，制定开发计划并推进实施；3. 负责原理图绘制、PCB布局（多层板设计），确保电磁兼容性（EMC）符合行业标准；4. 指导PCB打样、制板及生产文件输出；5. 使用示波器、逻辑分析仪等工具调试硬件功能，解决信号完整性、功耗优化等问题；6. 搭建测试平台，编写测试用例，完成EMC认证、环境测试及量产支持；7. 输出设计规范、调试报告、专利文档等，确保开发过程可追溯。
职位要求：1. 有嵌入式硬件或CPU板级设计实习或项目经验，有量产经历者优先；2. 至少精通 ARM（Cortex-M/A、STM32、NXP i.MX 等）、PowerPC、MIPS、RISC-V中的一种，有开发瑞芯微CPU经验者优先；3. 熟悉多核CPU、DDR3/4/5、eMMC、QSPI、PCIe、USB3.0/Type-C、Gigabit Ethernet 等高速接口的硬件实现与信号完整性要求；4. 能负责多层高速PCB设计，掌握差分线、阻抗控制、等长布线、电源完整性（PI）与 EMI/EMC 仿真与整改；5. 熟悉EMC、浪涌、静电、高低温、老化等可靠性测试流程，能定位并整改相关失效，有电力产品开发经验者优先；6. 能输出硬件总体方案、详细设计、BOM、测试报告、用户手册。
联系我时就说是在 中智聚才网 上看到的
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