1.参与半导体材料和芯片器件工艺研发及产业化工作；
2.参与半导体材料和芯片器件工艺研发团队建设和芯片研发团队的工作对接；
3.参与执行芯片器件工艺研发项目方案，跟进本岗位的研发及生产工艺及验证相关工艺，保证研发及生产体系不断完善；
4.解决芯片器件工艺研发异常，完成分析报告及相关文件，优化产品生产效率和产品品质；
5.协助申请和承担相关领域的纵向项目，负责技术文件制定、相关专利和论文撰写；
1.研究生学历，物理，材料，机械，微纳加工、微机电等半导体相关理工类专业；
2.具有基本英文沟通能力，能阅读英文资料；
3.具有较强的分析问题解决问题能力；
4.具有较强的团队合作意识、责任心和独立开展工作的能力；
5.遵守实验室管理的各项规章制度，动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通；
6.能适应短期外派至异地工作。
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